NVIDIAが次世代AIファクトリー向けに800V直流電源アーキテクチャを進化

2026年8月｜業界ニュース

人工知能（AI）の急速な拡大は、データセンターにおける計算方式を変えるだけでなく、その電源供給方式も変えています。

AIサーバーの消費電力がますます高まり、ラック単位の電力要件が引き続き上昇する中、従来のデータセンター電源分配アーキテクチャは、電流、設置スペース、熱管理、および電力変換に関する新たな課題に直面しています。

こうした課題に対応するため、NVIDIAは次世代AIファクトリー向けの 800 VDC電源アーキテクチャ の開発を進めています。同社によると、このアプローチは、より高密度化するAIコンピューティングインフラへの電力供給をスケーラブルに実現するとともに、電力変換段階と電気配線による損失を低減することを目的としています。

なぜAIがデータセンターの電源アーキテクチャを変えるのか
従来のデータセンターは、比較的予測可能なIT負荷を前提として設計されてきました。しかし、現代のAIインフラはそれとは異なります。

大規模なGPUクラスターでは、大幅に増加し、かつ変動性の高い電力需要が生じます。コンピューティング密度が高まるにつれ、各ラックへ供給される電力は増加する一方で、電源変換および配電機器を設置できるスペースは限られたままです。

NVIDIAが新たに取り組む800VDCアーキテクチャ構想は、この課題に対処するため、電力配電をより高電圧の直流（DC）バックボーンへと移行させることを目指しています。

基本的な工学的原理は単純明快です。同一の電力レベルを伝送する場合、電圧を高めれば、その伝送に必要な電流を低減できます。

電流を低減することで、抵抗損失や導体の要件を削減できるほか、電力配電部品の物理的サイズを小型化する可能性も広がります。

したがって、NVIDIAの現行アーキテクチャロードマップは、単に電力をより多く供給することにとどまらず、今後のAI施設において電力をより効率的かつスケーラブルに搬送する方法の開発に重点を置いています。

従来の交流（AC）配電から800VDCへ
今日のデータセンターでは、送配電網からの電力供給と計算機器との間に、複数段階の電気的変換が一般的に用いられています。

現在開発が進められている800VDCを基盤とする将来のアーキテクチャは、施設レベルで交流から直流への変換を行い、高電圧直流電力を高密度計算機器に近い場所へ供給することで、この電力経路を簡素化することを目指しています。

NVIDIAは、既存のインフラを一気に置き換えるのではなく、段階的な移行を提唱しています。同社の最新ロードマップには、既存の交流ベースの施設でも運用可能なハイブリッド方式に加え、800VDC配電を前提とした将来のアーキテクチャも含まれています。

このアプローチにより、データセンターの運用者は、電力分配インフラの物理的な占有面積を比例的に増加させることなく、計算処理密度を高めることができる可能性があります。

既存の施設においては、電気インフラを完全に更新する場合、多額の設備投資と運用上の混乱が生じる可能性があるため、この移行経路が特に重要です。

銅材およびバスバー設計の重要性が高まります
高電圧直流（DC）配電への移行は、電気導体にも影響を及ぼします。
一定の電力レベルにおいて、電圧を高めると電流は低下します。電流が減少すれば、抵抗損失が抑えられ、同じ電力を伝送するのにより小型の導体が使用可能になる可能性があります。

NVIDIAがこれまでに800V DCアーキテクチャについて行った技術検討では、低電圧DCでの大電力配電に伴う課題、特に高電流バスバー系に必要となる大量の銅材といった制約が明らかにされています。

ただし、電流を減らしても、厳密に設計された導体の必要性がなくなるわけではありません。
高電力AIインフラストラクチャは、依然として、大きな定常負荷および過渡負荷を確実に受け止められる信頼性の高い電気接続を必要としています。バスバー、バスウェイ、コネクタおよびその他の導電部品は、システムの実際の電圧、電流、温度、機械的要件および設置条件に基づいて設計される必要があります。

メーカーにとっては、従来型の低電圧設計を単にスケールアップするのではなく、アプリケーションに特化したバスバー解決策をより多く提供する機会が生まれています。

800VDCをめぐる新たなエコシステム
800VDCの開発は、単一企業による取り組みではなく、業界全体で推進される動きへと広がりつつあります。

NVIDIAによると、同社はGoogle、Microsoftなど業界各社とともにOpen Compute Projectを通じて、新規アーキテクチャ向けの仕様およびインタフェースの策定に取り組んでいます。NVIDIAの発表によれば、すでに80社以上の機器メーカーおよびインフラ企業が、関連仕様に準拠した製品の開発を進めているとのことです。

共通インターフェースの開発は重要です。というのも、大規模データセンターでは、複数のサプライヤーから調達した部品が信頼性高く連携して動作する必要があるためです。

電力変換機器、保護装置、バスウェイ、導体、コネクタ、ラックレベルの電源システムは、最終的に統合された電気アーキテクチャを構成しなければなりません。

標準規格が成熟するにつれ、互換性のある部品の供給が可能になれば、今後のAIインフラプロジェクト全体における採用加速が期待されます。

800VDCがバスバー製造に与える影響
バスバー製造メーカーにとって、高電圧DC配電への進化は、慎重なエンジニアリング検討を要するいくつかの課題を生じさせます。

まず、導体のサイズ選定は、従来の低電圧設計に依拠するのではなく、実際の連続電流およびピーク電流の要求に基づいて評価する必要があります。

第二に、動作電圧が上昇するにつれて、絶縁システムの重要性が高まります。電気的クリアランス、クリープ距離、絶縁耐力および絶縁材料は、個別のシステム設計および適用される規格に応じて評価する必要があります。

熱管理も依然として極めて重要です。一定の電力レベルにおいては、高電圧化により電流を低減できますが、高電力用バスバーでは、接続部や継続的な負荷下で依然として著しい発熱が生じる可能性があります。

機械設計もまた重要な検討事項です。データセンターの電源インフラで使用される大型バスバー組立品は、機器およびバスウェイシステムへの統合を実現するために、精密な曲げ加工、取付構造、絶縁処理、めっき、接続インターフェースなどを要することがあります。

こうした要件により、高電力電気プロジェクトにおいては、早期の技術連携およびDFM（製造性設計）レビューが一層価値を持つようになっています。

今後の展望
800 VDCの開発は、AIインフラ向け電力供給に対する業界のアプローチ全体が広範にわたって変化しつつあることを示すものです。

AIコンピューティングの進展に伴い、ラック単位の電力密度が継続的に増加しています。これにより、電気アーキテクチャはデータセンター設計においてますます重要な要素となっていくでしょう。

この移行は一夜にして起こるものではありません。既存の施設、安全要件、規格、機器の調達状況、および設置コストなど、さまざまな要因が採用スピードに影響を与えます。

しかし、今後の方向性は次第に明確になってきています。将来のAIファクトリーでは、従来の多くのデータセンターが想定していた水準を大幅に上回る電力密度に対応した電力分配システムが必要となるのです。

これは、電源変換・保護機器からバスバー、コネクタ、高電流分配システムに至るまで、電気サプライチェーン全体に新たなビジネスチャンスを生み出します。

キント・エンジニアリングの視点
キントでは、高電圧DCアーキテクチャの発展を、高電力電気分配の将来において重要なトレンドと見ています。

AIデータセンターその他の高電力用途においては、バスバー設計は単なる許容電流容量以上の検討を要します。 導体の形状、絶縁構造、めっき処理、熱性能、
接続インターフェースおよび製造性 これらすべてを、電気システム全体の一環として評価する必要があります。

Kintoは、設計された電気接続を必要とする用途向けに、カスタム銅バーバス、アルミニウムバーバス、積層バーバス、フレキシブルバーバスのソリューションを提供しています。

AIインフラがより高い電力密度および新たな直流（DC）配電アーキテクチャへと進化する中で、設計段階での製造性検討（DFM）を早期に実施することで、OEMのお客様は量産開始前にバーバスの形状、材料使用効率、絶縁設計および製造プロセスを最適化できます。

Kintoは今後も800VDCやその他の新規電源アーキテクチャの動向を注視し、次世代高電力電気システムの開発を進めるお客様を継続的に支援してまいります。